CPC共封装铜互连行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，CPC共封装铜互连行业龙头股有：
金信诺（300252）：CPC共封装铜互连龙头股，9月25日消息，金信诺9月25日主力资金净流入1.15亿元，超大单资金净流入3481.86万元，大单资金净流入7992.68万元，散户资金净流出2.13亿元。
在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。
阿石创（300706）：CPC共封装铜互连龙头股，9月25日消息，资金净流出1.05亿元，超大单净流出4172.77万元，成交金额8.35亿元。
气派科技（688216）：CPC共封装铜互连龙头股，9月25日消息，气派科技资金净流出796.08万元，超大单净流出1099.11万元，换手率3.34%，成交金额9547.45万元。
CPC共封装铜互连行业股票其他的还有：
沪电股份（002463）：高端PCB厂商，CPC背板核心供应商。
光华科技（002741）：旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术。
鼎龙股份（300054）：CPC关键工艺材料（CMP抛光垫/液）。
胜宏科技（300476）：AI服务器PCB龙头，配套CPC架构。
新易盛（300502）：LPO模块供应商，CPC配套技术储备。
神宇股份（300563）：射频同轴电缆供应商，用于CPC高速信号传输。
兆龙互连（300913）：800G高速铜缆通过认证，CPC组件核心厂商。
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