一分钟带你了解共封装光学CPO上市龙头企业有哪些？（2025/9/30）

据南方财富网概念查询工具数据显示，共封装光学CPO上市龙头企业有：

光库科技300620：龙头

近30日光库科技股价上涨30.98%，最高价为144.23元，2025年股价上涨59.09%。

2023年3月17日回复称公司微连接产品包括90°折弯光纤阵列、400GDR4组件、多通道光纤阵列、保偏光纤阵列等，主要应用于400G/800G/1.6T等高速、超高速光模块，PIC/CPO应用相干通讯和WSS模块中。

长芯博创300548：龙头

回顾近30个交易日，长芯博创股价上涨13.48%，最高价为160.04元，当前市值为309.36亿元。

剑桥科技603083：龙头

近30日剑桥科技股价上涨58.08%，最高价为142.5元，2025年股价上涨68.23%。

兆龙互连300913：龙头

回顾近30个交易日，兆龙互连上涨8.06%，最高价为69.99元，总成交量5.02亿手。

源杰科技688498：龙头

回顾近30个交易日，源杰科技股价上涨38.02%，总市值上涨了40.06亿，当前市值为368.72亿元。2025年股价上涨68.72%。

聚飞光电300303：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。

罗博特科300757：子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位。

长电科技600584：全球第三大封测厂商，提供XDFOI2.5D封装技术，芯片厚度仅0.1mm。南京工厂月产能300万颗，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量产需求。产能布局：2025年高端封装产能利用率达95%。

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