3大共封装光学CPO龙头上市公司（小白必读）（2025/9/30）

紫光股份000938：共封装光学CPO龙头，近30日紫光股份股价上涨15.84%，最高价为32.16元，2025年股价上涨7.79%。

公司推出业内首款400G硅光融合交换机。

光库科技300620：共封装光学CPO龙头，回顾近30个交易日，光库科技上涨30.98%，最高价为144.23元，总成交量9.23亿手。

铭普光磁002902：共封装光学CPO龙头，近30日铭普光磁股价上涨6.67%，最高价为26.5元，2025年股价上涨0.72%。

共封装光学CPO概念股其他的还有：

聚飞光电300303：近3日股价下跌0.42%，2025年股价上涨5.15%。公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。

罗博特科300757：近3日罗博特科下跌2.8%，现报262.4元，2025年股价上涨14.13%，总市值439.8亿元。子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位。

长电科技600584：近3日长电科技股价上涨6.26%，总市值上涨了79.27亿元，当前市值为788.95亿元。2025年股价上涨7.33%。全球第三大封测厂商，提供XDFOI2.5D封装技术，芯片厚度仅0.1mm。南京工厂月产能300万颗，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量产需求。产能布局：2025年高端封装产能利用率达95%。

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