据南方财富网概念查询工具数据显示，CPC共封装铜互连行业龙头股有：
中际旭创：CPC共封装铜互连龙头
10月9日消息，中际旭创截至11时19分，该股涨2.35%，报413.810元；5日内股价下跌4.91%，市值为4597.92亿元。
2022年12月15日回复称公司本次发布的的大功率激光器，主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO)，该激光器首创了全新激光器结构，目的是舍弃隔离器，简化封装，可以降低上述三种形态的光模块成本。
2024年，中际旭创公司实现净利润51.71亿，同比增长137.93%，近三年复合增长为105.55%；每股收益4.72元。
气派科技：CPC共封装铜互连龙头
10月9日气派科技早盘消息，7日内股价上涨2%，今年来涨幅上涨19.15%，最新报27.800元，涨3.27%，市值为29.71亿元。
2024年，公司实现净利润-1.02亿，同比增长22.03%，近三年复合增长为32.05%；每股收益-0.96元。
立讯精密：CPC共封装铜互连龙头
10月9日消息，立讯精密5日内股价下跌8.52%，该股最新报65.760元涨2.07%，成交102.09亿元，换手率2.17%。
2024年报显示，立讯精密实现净利润133.66亿，同比增长22.03%，近四年复合增长为23.65%；每股收益1.86元。
CPC共封装铜互连概念股其他的还有：
沪电股份：10月9日消息，沪电股份截至11时19分，该股涨3.81%，报76.420元；5日内股价下跌1.33%，市值为1470.31亿元。高端PCB厂商，CPC背板核心供应商。
光华科技：截至发稿，光华科技（002741）涨4.29%，报22.910元，成交额3.65亿元，换手率3.76%，振幅涨3.34%。旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术。
鼎龙股份：10月9日消息，截至11时19分鼎龙股份涨3.61%，报37.530元，换手率2.68%，成交量1972.37万手，成交额7.32亿元。CPC关键工艺材料（CMP抛光垫/液）。
胜宏科技：10月9日消息，今日胜宏科技(300476)11时19分报价288.210元，涨1.3%，盘中最高价为295.95元，7日内股价下跌10.46%，市值为2486.35亿元，换手率3.23%。AI服务器PCB龙头，配套CPC架构。
新易盛：截止11时19分，新易盛报363.250元，跌0.86%，总市值3610.6亿元。LPO模块供应商，CPC配套技术储备。
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