据南方财富网概念查询工具数据显示，共封装光学龙头股如下：
天孚通信：共封装光学龙头。
近7个交易日，天孚通信下跌11.88%，10月17日该股最高价为151.7元，总市值为1139.61亿元，换手率2.1%，振幅跌2.76%。
2025年第二季度，天孚通信营收15.11亿，净利润5.35亿，每股收益0.55，市盈率65.22。
公司定位光通信领域先进光电子制造服务，业务包括高端无源器件整体解决方案和高速光器件封装OEM解决方案，主要向华为提供光纤适配器。
光迅科技：共封装光学龙头。
10月15日，光迅科技开盘报59.27元，截至15点，该股跌0.73%，报价为58.600元，当日最高价为59.69元。换手率3.35%，市盈率为68.94，7日内股价下跌13.4%。
光迅科技2025年第二季度营收30.21亿，净利润2.19亿，每股收益0.28，市盈率74.22。
剑桥科技：共封装光学龙头。
10月17日股市消息，剑桥科技（603083）收盘报98.410元/股，跌5.66%。公司股价冲高至104.54元，最低达98.8元，换手率9.29%。
2025年第二季度季报显示，公司实现营收约11.42亿元，同比增长25.06%；净利润约8872.94万元，同比增长65.54%；基本每股收益0.33元。
特发信息：共封装光学龙头。
10月17日特发信息开盘报价9.61元，收盘于9.180元，跌0.32%。当日最高价为9.63元，最低达9.27元，成交量2549.54万手，总市值为82.65亿元。
2025年第二季度季报显示，特发信息公司营业总收入11.82亿元，净利润1503.21万元，每股收益0.02元，市盈率-22.34。
杭电股份：共封装光学龙头。
15时杭电股份(603618)报8.380元，今日开盘报9.01元，涨0.22%，当日最高价为9.3元，换手率6.68%，成交额3.93亿元，7日内股价下跌15.27%。
2025年第二季度，公司营收约25.42亿元，同比增长14.78%；净利润约1204.55万元，同比增长-63.23%；基本每股收益0.02元。
共封装光学概念股其他的还有：
华天科技：截止10月17日下午三点收盘华天科技（002185）涨10.02%，报12.960元/股，3日内股价上涨100%，换手率5.54%，成交额23.18亿元。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
五方光电：10月15日五方光电（002962）开盘报15.45元，成交1.6亿元，换手率4.88%。TGV玻璃通孔技术进度第三，用于3D半导体封装的TGV已送样。
聚飞光电：2025年10月17日，近3日聚飞光电股价下跌4.98%，现报6.420元，总市值为90.88亿元，换手率2.37%。地处深圳龙岗区，国内背光LED封装企业龙头。
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