盘点CPC共封装铜互连相关龙头上市公司，有5只（2025/12/12）

CPC共封装铜互连相关上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，CPC共封装铜互连相关上市公司龙头有：

中际旭创：龙头，

12月12日15点，中际旭创跌0.82%，报585.400元；5日内股价上涨8.48%，成交额192.58亿元，市值为6504.49亿元。

中际旭创在近30日股价上涨12.28%，最高价为627.11元，最低价为509元。当前市值为6504.49亿元，2025年股价上涨78.95%。

公司作为全球数通光模块龙头，400G市场领先地位进一步强化，持续受益云计算资本开支回暖；5G电信前传产品批量交付，价值量更高的中回传50G/200G等领域重点突破，随着公司收购成都储翰完成，将进一步强化公司电信产品OSA等上游器件封装能力，进一步提升成本和产品竞争力。

阿石创：龙头，

12月5日股市消息，阿石创（300706）开盘报35.920元/股，涨2.89%。公司股价冲高至35.26元，最低达33.62元，换手率3.13%。

回顾近30个交易日，阿石创下跌4.06%，最高价为43元，总成交量2.48亿手。

通鼎互联：龙头，

12月5日开盘消息，通鼎互联最新报价5.780元，涨4.2%，3日内股价上涨1.87%；今年来涨幅上涨12.59%，市盈率为91.89。

回顾近30个交易日，通鼎互联上涨11.22%，最高价为5.94元，总成交量12.52亿手。

立讯精密：龙头，

12月12日消息，立讯精密3日内股价下跌4.03%，最新报60.170元，涨3.66%，成交额52.5亿元。

回顾近30个交易日，立讯精密下跌11.66%，最高价为67.29元，总成交量36.07亿手。

金信诺：龙头，

12月9日开盘消息，金信诺最新报13.810元，跌0.79%。成交量3288.27万手，总市值为91.44亿元。

回顾近30个交易日，金信诺股价上涨1.56%，总市值下跌了1.19亿，当前市值为91.44亿元。2025年股价上涨20.24%。

CPC共封装铜互连概念股其他的还有：

沪电股份：高端PCB厂商，CPC背板核心供应商。

光华科技：旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术。

鼎龙股份：CPC关键工艺材料（CMP抛光垫/液）。

胜宏科技：AI服务器PCB龙头，配套CPC架构。

新易盛：LPO模块供应商，CPC配套技术储备。

神宇股份：射频同轴电缆供应商，用于CPC高速信号传输。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。