CPO（共封装光学）相关上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，CPO（共封装光学）相关上市公司龙头有：
剑桥科技：龙头，
回顾近30个交易日，剑桥科技下跌30.32%，最高价为144.7元，总成交量6.07亿手。
公司拟以3000万元现金出资入股海光芯创，投后占比4.8387%。海光芯创是一家光电子器件封装和光模块ODM制造企业。本次投资完成后，公司将与海光芯创推动供应链合作。海光芯创和武汉昱升是目前国内有能力实现高品质制造25GTO和OSA的两家企业。其中，武汉昱升已经是公司的供应商。
源杰科技：龙头，
近30日源杰科技股价上涨16.08%，最高价为874.48元，2026年股价上涨15.5%。
新易盛：龙头，
回顾近30个交易日，新易盛股价下跌16.75%，最高价为460元，当前市值为3826.74亿元。
炬光科技：龙头，
在近30个交易日中，炬光科技有12天上涨，期间整体上涨53.91%，最高价为408.49元，最低价为175.1元。和30个交易日前相比，炬光科技的市值上涨了185.84亿元，上涨了53.91%。
长飞光纤：龙头，
长飞光纤在近30日股价上涨47.44%，最高价为244.88元，最低价为119.01元。当前市值为2001.46亿元，2026年股价上涨49.25%。
CPO（共封装光学）概念股其他的还有：
华工科技：子公司华工正源是国内光通信器件行业唯一一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、TO封装、器件、模块、子系统批量生产全套工艺生产线的厂家，具备光模块产品垂直整合能力，已成为中国光通信器件的主要供应商之一。华工正源产品包括有源、无源、子系统等三大系列，主要应用于数字、模拟通信以及光传感等领域。
华天科技：公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
光迅科技：拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块产品。
五方光电：TGV玻璃通孔技术进度第三，用于3D半导体封装的TGV已送样。
聚飞光电：地处深圳龙岗区，国内背光LED封装企业龙头。
三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。
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