高带宽内存行业股票名单，这些公司值得关注！（8月6日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存行业股票有：

炬光科技688167：8月5日消息，炬光科技8月5日主力净流入449.91万元，超大单净流出256.19万元，大单净流入706.1万元，散户净流出603.53万元。

公司2024年实现营业收入6.2亿（10.49%），净利润-1.75亿（-293.17%），毛利率28.11%。

2024年10月15日回复称，对于而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为公司整体业绩贡献更多力量。

紫光国微002049：8月5日消息，紫光国微资金净流入1.1亿元，超大单资金净流入9315.19万元，换手率1.2%，成交金额7.63亿元。

2024年报显示，紫光国微实现营业收入55.11亿元，净利润11.79亿元，毛利率55.77%。

2025年4月24日回复称，目前公司面向特种行业应用的HBM产品已经完成样品系统集成验证，后续将根据用户需求进一步迭代。

盛美上海688082：8月5日该股主力净入-319.87万元，其中资金流入方面：超大单净入531.81万元，大单净入4302.68万元，中单净入8983.6万元，散户净入7719.45万元；资金流出方面：超大单净出494.84万元，大单净出4659.51万元，中单净出8267.71万元，散户净出8115.46万元。

公司2024年营收56.18亿，同比去年增长44.48%；毛利率48.86%。

2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

兴森科技002436：8月5日该股主力资金净流出4.63亿元，超大单资金净流出2.94亿元，大单资金净流出1.7亿元，中单资金净流入2578.73万元，散户资金净流入4.38亿元。

2024年兴森科技总营业收入58.17亿（8.53%），净利润-1.98亿（-193.88%），销售毛利率15.87%。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

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