高带宽内存题材有那些上市企业，进来了解一下！（2025/9/9）

高带宽内存题材的上市企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存题材的上市企业有：

香农芯创：9月9日消息，截至15点香农芯创涨6.68%，报53.330元，换手率9.98%，成交量4433.66万手，成交额23.31亿元。

回顾近30个交易日，香农芯创上涨32.8%，最高价为51.5元，总成交量6.7亿手。

2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

联瑞新材：联瑞新材截至15点，该股跌0.89%，股价报51.730元，换手率0.87%，成交量210.06万手，总市值124.91亿。

回顾近30个交易日，联瑞新材股价上涨4.47%，最高价为65.44元，当前市值为124.91亿元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

兴森科技：截至9月9日收盘，兴森科技报18.720元，跌1.22%，换手率4.29%，成交量6474.61万手，市值为318.18亿元。

兴森科技在近30日股价上涨13.83%，最高价为22.22元，最低价为15.55元。当前市值为318.18亿元，2025年股价上涨41.12%。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

北方华创：9月9日消息，北方华创15点报359.190元，跌1.81%，总市值为2591.93亿元，换手率0.85%，10日内股价下跌2.61%。

近30日北方华创股价上涨7.68%，最高价为402.57元，2025年股价下跌-5.56%。

2025年6月5日回复称，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。

中科飞测：当前市值277.73亿。9月9日消息，中科飞测开盘报89.05元，截至15时，该股跌1.88%报86.360元。

近30日中科飞测股价下跌0.38%，最高价为105.55元，2025年股价上涨2.29%。

2024年年报显示，在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

紫光国微：9月9日下午3点收盘，紫光国微跌1.89%，报73.540元；5日内股价下跌3.23%，成交额7.95亿元，市值为624.81亿元。

回顾近30个交易日，紫光国微股价上涨8.83%，总市值下跌了20.65亿，当前市值为624.81亿元。2025年股价上涨14.31%。

2025年4月24日回复称，公司面向特种行业应用的HBM产品已经完成样品系统集成验证，后续将根据用户需求进一步迭代。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。