高带宽内存题材名单梳理（2025/9/10）

据南方财富网概念查询工具数据显示，以下是相关高带宽内存题材：

紫光国微002049：紫光国微公司2025年第二季度营收同比增长16.68%至20.21亿元，紫光国微毛利润为11.38亿，毛利率56.3%，扣非净利润同比增长38.53%至5.53亿元。

2025年4月24日回复称，公司面向特种行业应用的HBM产品已经完成样品系统集成验证，后续将根据用户需求进一步迭代。

回顾近5个交易日，紫光国微有3天下跌。期间整体下跌3.23%，最高价为82.09元，最低价为77.06元，总成交量1.48亿手。

兴森科技002436：兴森科技2025年第二季度营收同比增长23.69%至18.46亿元，净利润同比增长465.68%至1946.05万元，毛利润为3.61亿，毛利率19.53%。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

在近5个交易日中，兴森科技有4天下跌，期间整体下跌3.87%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了12.41亿元，下跌了3.87%。

联瑞新材688300：公司2025年第二季度实现净利润7560.89万，同比增长14.89%；毛利润为1.15亿，毛利率41.03%。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

近5日联瑞新材股价下跌1.14%，总市值下跌了1.45亿，当前市值为126.29亿元。2025年股价下跌-22.6%。

盛美上海688082：2025年第二季度季报显示，盛美上海公司总营收19.59亿，同比增长32.17%；净利润4.49亿，同比增长23.81%。

2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

在近5个交易日中，盛美上海有2天下跌，期间整体下跌1.63%。和5个交易日前相比，盛美上海的市值下跌了10.55亿元，下跌了1.63%。

北方华创002371：北方华创2025年第二季度，公司总营收79.36亿，同比增长21.84%；净利润16.27亿，同比增长-1.47%。

2025年6月5日回复称，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。

近5日北方华创股价下跌2.19%，总市值下跌了58.52亿，当前市值为2655.86亿元。2025年股价下跌-5.56%。

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