今日高带宽内存题材详情如下（9月15日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存题材有：

拓荆科技：9月15日收盘截止，拓荆科技(股票代码:688072)的股价报189.790元，较上一个交易日涨7.53%。当日换手率为4.9%，成交量达到1370.18万手，成交额总计为25.93亿元。

2024年，公司实现净利润6.88亿，同比增长率为3.86%，近4年复合增长115.79％。

2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。

赛腾股份：9月15日消息，赛腾股份7日内股价上涨11.58%，最新报44.990元，成交额11.6亿元。

赛腾股份公司2024年实现营业收入40.53亿，同比去年增长-8.85%，近3年复合增长17.61%；毛利率42.77%。

2025年4月10日回复称，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。

中微公司：9月15日收盘消息，中微公司收盘于215.100元，涨1.7%。今年来涨幅上涨12.06%，总市值为1346.84亿元。

2024年报显示，中微公司实现净利润16.16亿，同比增长-9.53%，近五年复合增长为34.6%；毛利率41.06%。

2025年6月9日回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

炬光科技：9月15日消息，炬光科技开盘报价155元，收盘于160.500元，涨1.58%。当日最高价165.38元，市盈率-82.31。

炬光科技2024年实现营业收入6.2亿元，同比增长10.49%；归属于上市公司股东的净利润-1.75亿元，同比增长-293.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.82亿元，同比增长-355.94%。

2024年10月15日回复称，对于而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为公司整体业绩贡献更多力量。

天马新材：9月15日天马新材开盘报价39元，收盘于39.360元，涨1.44%。当日最高价为39.66元，最低达38.58元，成交量301.59万手，总市值为41.36亿元。

2024年报显示，天马新材实现净利润3937.99万，同比增长221.44%，近五年复合增长为24.82%；毛利率24.21%。

2024年9月2日投资者关系活动记录表显示，Low-α射线球形氧化铝作为一种高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封装，该类粉体公司已研发立项，截至目前已取得阶段性进展，但仍处于研究开发阶段，公司将积极推进实验论证等相关工作，该产品的后续研发尚存在不确定性，公司将根据相关规则要求及时进行信息披露。

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