据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存概念股有：
拓荆科技：
9月15日，拓荆科技股票涨7.53%，截至下午三点收盘，股价报189.790元，成交额25.93亿元，换手率4.9%，7日内股价上涨10%。
2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。
赛腾股份：
赛腾股份（603283）涨2.25%，报44.990元，成交额11.6亿元，换手率9.53%，振幅涨2.25%。
2025年4月10日回复称，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
中微公司：
9月15日，中微公司(688012)开盘报216.8元，截至下午3点收盘，该股涨1.7%，报215.100元，3日内股价上涨1.53%，总市值为1346.84亿元。
2025年6月9日回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
炬光科技：
9月15日收盘消息，炬光科技688167收盘涨1.58%，报160.500。市值144.22亿元。
2024年10月15日回复称，对于而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为公司整体业绩贡献更多力量。
天马新材：
9月15日消息，天马新材截至15点，该股涨1.44%，报39.360元，5日内股价下跌0.96%，总市值为41.36亿元。
2024年9月2日投资者关系活动记录表显示，Low-α射线球形氧化铝作为一种高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封装，该类粉体公司已研发立项，截至目前已取得阶段性进展，但仍处于研究开发阶段，公司将积极推进实验论证等相关工作，该产品的后续研发尚存在不确定性，公司将根据相关规则要求及时进行信息披露。
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