高带宽内存受益股的上市公司（2025年版）

据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存受益股的上市公司有：

（1）、亚威股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为6.03%，过去三年营收最低为2022年的18.3亿元，最高为2024年的20.57亿元。

2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

回顾近5个交易日，亚威股份有3天上涨。期间整体上涨1.36%，最高价为11.12元，最低价为10.71元，总成交量1.79亿手。

（2）、国芯科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为7.45%，过去三年营收最低为2023年的4.49亿元，最高为2024年的5.74亿元。

2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

回顾近5个交易日，国芯科技有3天上涨。期间整体上涨9.45%，最高价为31元，最低价为27.3元，总成交量6295.88万手。

（3）、德邦科技：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为12.1%，过去三年营收最低为2022年的9.29亿元，最高为2024年的11.67亿元。

2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

近5日德邦科技股价上涨4.74%，总市值上涨了3.5亿，当前市值为73.87亿元。2025年股价上涨29.23%。

（4）、兴森科技：

从兴森科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为4.24%，过去三年营收最低为2022年的53.54亿元，最高为2024年的58.17亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

近5日兴森科技股价上涨14.18%，总市值上涨了53.71亿，当前市值为378.69亿元。2025年股价上涨50.13%。

（5）、雅克科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为26.93%，过去三年营收最低为2022年的42.59亿元，最高为2024年的68.62亿元。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

近5个交易日，雅克科技期间整体上涨8.13%，最高价为63.86元，最低价为56.48元，总市值上涨了23.84亿。

（6）、华海诚科：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为4.58%，过去三年营收最低为2023年的2.83亿元，最高为2024年的3.32亿元。

2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

近5日股价上涨4.75%，2025年股价上涨21.45%。

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