A股：2025年高带宽内存概念股票，名单全梳理！（9月17日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存概念股有哪些?

1、炬光科技：9月17日该股主力净流入1.16亿元，超大单净流入5151.88万元，大单净流入6487.75万元，中单净流入2408.52万元，散户净流出1.4亿元。

2024年10月15日回复称，对于而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为公司整体业绩贡献更多力量。

2025年第二季度，公司实现总营收2.23亿，同比增长28.13%，净利润为701.39万，毛利润为7060.2万。

2、中微公司：9月16日该股主力净入-2.61亿元，其中资金流入方面：超大单净入2.99亿元，大单净入8.39亿元，中单净入13.44亿元，散户净入64.79万元；资金流出方面：超大单净出4.22亿元，大单净出9.78亿元，中单净出10.76亿元，散户净出753.32万元。

2025年6月9日回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

2025年第二季度中微公司公司实现总营收27.87亿，同比增长51.26%；毛利润为10.74亿，毛利率38.54%。

3、拓荆科技：9月17日消息，拓荆科技主力净流入1.27亿元，超大单净流入1.54亿元，散户净流出8676.61万元。

2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。

2025年第二季度，公司实现总营收12.45亿，同比增长56.64%，净利润为2.41亿，毛利润为4.84亿。

4、壹石通：9月17日主力资金净流入724.51万元，超大单资金净流入1413.72万元，换手率6.63%，成交金额3.64亿元。

2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

2025年第二季度季报显示，壹石通实现营业总收入1.52亿元，同比增长20.82%；实现扣非净利润-1032.24万元，同比增长-162.77%；毛利润为3376.84万。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。