2025年高带宽内存概念股有哪些，名单值得关注收藏！（9月24日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关高带宽内存概念股：

盛美上海：2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

公司2025年第二季度实现营业总收入19.59亿，同比增长32.17%；净利润4.49亿，同比增长23.81%；每股收益为1.02元。

盛美上海在近30日股价上涨39.88%，最高价为196.77元，最低价为113.43元。当前市值为834.92亿元，2025年股价上涨47.15%。

中科飞测：2024年年报显示，在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营收4.08亿，同比增长78.73%；净利润-339.39万，同比增长96.68%。

回顾近30个交易日，中科飞测股价上涨27.38%，最高价为119.99元，当前市值为367.42亿元。

华海诚科：2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

2025年第二季度季报显示，公司营收9520.15万，同比增长14.82%；实现归母净利润656.58万，同比增长-45.84%；每股收益为0.11元。

在近30个交易日中，华海诚科有17天上涨，期间整体上涨31.23%，最高价为127.83元，最低价为81元。和30个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了29.95亿元，上涨了31.23%。

北方华创：2025年6月5日回复称，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。

2025年第二季度显示，公司营收79.36亿，同比增长21.84%；实现归母净利润16.27亿，同比增长-1.47%；每股收益为1.49元。

近30日股价上涨29.08%，2025年股价上涨15.13%。

拓荆科技：2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。

拓荆科技公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营业总收入12.45亿，同比增长56.64%；实现归母净利润2.41亿，同比增长103.37%；每股收益为0.87元。

回顾近30个交易日，拓荆科技股价上涨34.48%，总市值上涨了106.88亿，当前市值为705.45亿元。2025年股价上涨39.07%。

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