据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存企业有：
香农芯创：9月30日主力资金净流入1.19亿元，超大单资金净流入2889.02万元，换手率10.54%，成交金额42.53亿元。
国内存储芯片代理龙头；代理品牌：SK海力士（韩）、三星（韩）、美光（美）。
联瑞新材：9月29日该股主力净入-5086.35万元，其中资金流入方面：超大单净入2816.37万元，大单净入8304.06万元，中单净入1.06亿元，散户净入9976.19万元；资金流出方面：超大单净出4461.93万元，大单净出1.17亿元，中单净出1.05亿元，散户净出4990.31万元。
2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华海诚科：9月30日资金净流入2438.02万元，超大单净流入2647.54万元，换手率10.73%，成交金额6.49亿元。
2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
紫光国微：9月30日消息，紫光国微9月30日主力净流入4321.2万元，超大单净流入3169.59万元，大单净流入1151.61万元，散户净流出6730.12万元。
公司的DRAM存储器芯片和内存模组已经形成完整的产品系列。
国芯科技：9月30日消息，资金净流出2045.95万元，超大单净流出330.14万元，成交金额4.4亿元。
目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
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