据南方财富网概念查询工具数据显示，相关固态存储上市公司有哪些?
1、深科技：在深科技净利润方面，从2021年到2024年，分别为7.75亿元、6.59亿元、6.45亿元、9.3亿元。
在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下深科技不断推动DDRLPDDR5等新产品的技术开发。
近7个交易日，深科技上涨21.19%，最高价为22.4元，总市值上涨了105.32亿元，上涨了21.19%。
2、雷科防务：公司在净利率方面，从2021年到2024年，分别为-14.9%、-69.03%、-35.35%、-31.79%。
公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。
近7个交易日，雷科防务上涨2.36%，最高价为5.24元，总市值上涨了1.71亿元，2025年来上涨20.87%。
3、朗科科技：朗科科技在净利率方面，从2021年到2024年，分别为3.6%、3.51%、-4.28%、-13.17%。
作为闪存盘的发明者，朗科推出的以优盘为商标的闪存盘是基于USB接口、采用闪存介质的新一代存储产品。
在近7个交易日中，朗科科技有5天上涨，期间整体上涨2.79%，最高价为31.85元，最低价为26.95元。和7个交易日前相比，朗科科技的市值上涨了1.62亿元。
4、兴森科技：公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为6.21亿元、5.26亿元、2.11亿元、-1.98亿元。
公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
近7日股价下跌9.23%，2025年股价上涨47.12%。
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