A股：高带宽内存受益上市企业2025年名单（10月17日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存受益上市企业有：

盛美上海：

回顾近3个交易日，盛美上海有2天下跌，期间整体下跌2.87%，最高价为178元，最低价为183.76元，总市值下跌了24.23亿元，下跌了2.87%。

2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

北方华创：

近3日股价下跌3.24%，2025年股价上涨2.11%。

2025年6月5日回复称，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。

拓荆科技：

拓荆科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌4.55%，最高价为257.7元，最低价为246.5元。2025年股价上涨36.39%。

2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。

香农芯创：

回顾近3个交易日，香农芯创期间整体上涨10.79%，最高价为86.79元，总市值上涨了50.32亿元。2025年股价上涨71.67%。

公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对公司或公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

壹石通：

壹石通（688733）3日内股价3天下跌，下跌6.87%，最新报24.9元，2025年来上涨23.57%。

2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

晶方科技：

回顾近3个交易日，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌6.56%，最高价为29.24元，最低价为30.23元，总市值下跌了12亿元，下跌了6.56%。

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

炬光科技：

回顾近3个交易日，炬光科技有2天下跌，期间整体下跌4.73%，最高价为143.02元，最低价为158.06元，总市值下跌了6亿元，下跌了4.73%。

2024年10月15日回复称，对于而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为公司整体业绩贡献更多力量。

紫光国微：

回顾近3个交易日，紫光国微期间整体下跌7.67%，最高价为82.82元，总市值下跌了51.74亿元。2025年股价上涨18.97%。

2025年4月24日回复称，公司面向特种行业应用的HBM产品已经完成样品系统集成验证，后续将根据用户需求进一步迭代。

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