据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存行业上市公司有：
拓荆科技（688072）：2024年拓荆科技实现营业收入41.03亿元，同比增长51.7%；归属母公司净利润6.88亿元，同比增长3.86%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.56亿元，同比增长14.1%。
2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。
回顾近30个交易日，拓荆科技上涨27.91%，最高价为293.88元，总成交量2.5亿手。
雅克科技（002409）：2024年实现营业收入68.62亿元，同比增长44.84%；归属母公司净利润8.72亿元，同比增长50.41%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.01亿元，同比增长61.36%。
2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
雅克科技在近30日股价上涨21.98%，最高价为88.12元，最低价为58.41元。当前市值为371.13亿元，2025年股价上涨23.09%。
盛美上海（688082）：2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归属母公司净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为11.09亿元，同比增长27.79%。
2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
近30日股价上涨18.55%，2025年股价上涨45.94%。
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