据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存上市公司有：
兴森科技（002436）：截至10月24日下午3点收盘，兴森科技报20.300元，涨6.62%，换手率5.8%，成交量8762.37万手，市值为345.03亿元。
2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
净利-1.98亿、同比增长-193.88%。
雅克科技（002409）：10月24日收盘消息，雅克科技002409收盘涨6.16%，报80.020。市值380.84亿元。
2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
净利8.72亿、同比增长50.41%，截至2025年10月10日市值为404.25亿。
联瑞新材（688300）：10月24日14时49分，联瑞新材(688300)出现异动，股价涨5.31%。截至发稿，该股报价57.700元，换手率1.67%，成交额2.32亿元，流通市值为139.33亿元。
2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
净利2.51亿、同比增长44.47%，截至2025年10月10日市值为153.09亿。
中微公司（688012）：
2025年6月9日回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
净利16.16亿、同比增长-9.53%。
盛美上海（688082）：10月24日盛美上海收报于192.290元，涨3.95%。当日开盘报187元，最高价为192.98元，最低达182.51元，换手率1.11%。
2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
净利11.53亿、同比增长26.65%。
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