高带宽内存相关的上市股票名单，值得关注！（2025/11/27）

据南方财富网概念库数据显示，高带宽内存相关的上市股票有：

宏昌电子603002：

11月27日15时收盘截止，宏昌电子(股票代码:603002)的股价报7.110元，较上一个交易日涨3.37%。当日换手率为4.06%，成交量达到4605.6万手，成交额总计为3.25亿元。

宏昌电子近3日股价有2天上涨，上涨3.09%，2025年股价上涨24.47%，市值为80.63亿元。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-15.77%，过去三年营收最低为2024年的21.44亿元，最高为2022年的30.22亿元。

中微公司688012：

11月27日，截至下午3点收盘，股价报265.700元，成交额31.26亿元，换手率1.83%，7日内股价下跌12.34%。

近3日中微公司下跌1.4%，2025年股价上涨28.81%，总市值1663.67亿元。

2025年6月9日回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

从近五年营收复合增长来看，中微公司近五年营收复合增长为41.31%，过去五年营收最低为2020年的22.73亿元，最高为2024年的90.65亿元。

兴森科技002436：

11月27日，报20.190元，5日内股价上涨7.58%，成交额15.69亿元，换手率5.12%。

兴森科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.45%，最高价为20.62元，最低价为19.13元。2025年股价上涨44.97%。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

从近三年营收复合增长来看，兴森科技近三年营收复合增长为4.24%，过去三年营收最低为2022年的53.54亿元，最高为2024年的58.17亿元。

雅克科技002409：

11月27日收盘消息，雅克科技报67.450元/股，跌0.12%。今年来涨幅上涨14.08%，成交总金额7.76亿元。

雅克科技近3日股价有2天下跌，下跌2.25%，2025年股价上涨14.08%，市值为321.01亿元。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

雅克科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为26.93%，过去三年营收最低为2022年的42.59亿元，最高为2024年的68.62亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。