据南方财富网概念库数据显示，高带宽内存概念股：
（1）、兴森科技：
兴森科技2024年公司营业总收入58.17亿，同比增长8.53%；毛利率15.87%，净利率-9.13%。
2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
在近7个交易日中，兴森科技有4天上涨，期间整体上涨7.71%，最高价为21.87元，最低价为19.68元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了28.21亿元。
（2）、香农芯创：
2024年营收242.71亿，同比去年增长115.4%；毛利率4.3%。
2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
香农芯创近7个交易日，期间整体下跌2.83%，最高价为145.3元，最低价为165元，总成交量3.76亿手。2025年来上涨79.92%。
（3）、雅克科技：
雅克科技2024年总营收68.62亿，同比增长44.84%；净利润8.72亿，同比增长50.41%；销售毛利率31.59%。
2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
雅克科技近7个交易日，期间整体下跌1.7%，最高价为70.37元，最低价为73.65元，总成交量8210.68万手。2025年来上涨16.52%。
（4）、盛美上海：
盛美上海2024年每股收益2.64元，净利润11.53亿元，同比去年增长26.65%。
2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
近7个交易日，盛美上海下跌1.91%，最高价为160.45元，总市值下跌了14.5亿元，下跌了1.91%。
（5）、北方华创：
2024年，北方华创公司实现营业总收入为298.38亿元，净利润为56.21亿元，过去五年平均ROE为15.22%。
2025年6月5日回复称，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。
近7个交易日，北方华创上涨5.35%，最高价为404.18元，总市值上涨了166.3亿元，2025年来上涨8.62%。
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