据南方财富网概念库数据显示，高带宽内存公司有：
中微公司688012：12月4日该股主力净入3.07亿元，其中资金流入方面：超大单净入8.39亿元，大单净入14.67亿元，中单净入20.02亿元，散户净入62.16万元；资金流出方面：超大单净出5.73亿元，大单净出14.26亿元，中单净出22.99亿元，散户净出1050.32万元。
2025年6月9日回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
兴森科技002436：12月4日消息，兴森科技主力净流入1.27亿元，超大单净流入7262.81万元，散户净流出6899.88万元。
2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
紫光国微002049：12月4日消息，紫光国微主力资金净流出3047.47万元，超大单资金净流出2548.02万元，散户资金净流入2666.43万元。
公司2019年半年报披露，公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定，在国产计算机应用市场稳定增长。公司内嵌ECCDRAM存储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域供货稳定，DDR4模组等产品实现小批量销售，新开发的产品和方案进展顺利。
拓荆科技688072：12月4日消息，拓荆科技资金净流出1.23亿元，超大单资金净流入5041.11万元，换手率2.54%，成交金额21.4亿元。
2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。
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