据南方财富网概念库数据显示，相关高带宽内存行业股票有：
壹石通：2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
壹石通从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为33.85%，过去五年毛利率最低为2024年的22.68%，最高为2021年的42.67%。
回顾近30个交易日，壹石通上涨18.67%，最高价为37.27元，总成交量3.91亿手。
晶方科技：2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。
从近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.18亿元，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。
近30日股价下跌8.63%，2025年股价下跌-2.84%。
国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
从近五年毛利率来看，国芯科技近五年毛利率均值为41.75%，过去五年毛利率最低为2023年的21.54%，最高为2020年的66.24%。
回顾近30个交易日，国芯科技股价下跌3.64%，最高价为35.42元，当前市值为96.97亿元。
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