DRAM板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，DRAM板块龙头股有：
北京君正300223：DRAM龙头股。北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司，ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。
近5日北京君正股价上涨2.34%，总市值上涨了10.57亿，当前市值为473.81亿元。2025年股价上涨27.15%。
深科技000021：DRAM龙头股。
近5个交易日，深科技期间整体下跌0.42%，最高价为24.82元，最低价为23.5元，总市值下跌了1.57亿。
DRAM板块股票其他的还有：
华天科技002185：公司已经完成了基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发。
大为股份002213：DRAM及NANDFlash领域发展，主攻存储市场。
太极实业600667：子公司海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务。子公司太极半导体测试半导体产品的封装、封装测试、模组装配，并提供售后服务。海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
博敏电子603936：公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。
澜起科技688008：公司目前的主营产品均属于产业链的芯片层环节，其中内存接口芯片直接面向DRAM存储器市场，津逮服务器平台直接面对服务器市场，下游主要客户也属于云计算和人工智能行业的重要参与者。
东芯股份688110：公司聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFLash、DRAM等存储芯片完整解决方案的四，公司产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。
佰维存储688525：公司掌握16层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
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