高带宽内存相关的上市股票名单，值得关注！（2025/12/16）

据南方财富网概念库数据显示，高带宽内存相关的上市股票有：

炬光科技688167：

12月16日炬光科技3日内股价下跌3.02%，截至下午三点收盘，该股报158.530元涨1.62%，成交10.79亿元，换手率7.65%。

炬光科技近3日股价有2天下跌，下跌3.02%，2025年股价上涨59.82%，市值为142.45亿元。

作为半导体晶圆退火领域的领先企业，我们已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为6%，过去三年营收最低为2022年的5.52亿元，最高为2024年的6.2亿元。

天马新材920971：

12月16日消息，天马新材5日内股价上涨8.7%，该股最新报32.530元涨0.4%，成交1.62亿元，换手率5.7%。

近3日股价下跌1.51%，2025年股价下跌-23.36%。

从天马新材近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.12%，过去五年营收最低为2020年的1.11亿元，最高为2024年的2.55亿元。

中科飞测688361：

12月16日收盘消息，中科飞测（688361）涨0.33%，报150.200元，成交额17.04亿元。

中科飞测（688361）3日内股价2天上涨，上涨7.32%，最新报149.89元，2025年来上涨41.71%。

2024年年报显示，在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为55.25%，过去五年营收最低为2020年的2.38亿元，最高为2024年的13.8亿元。

华海清科688120：

12月16日收盘消息，华海清科今年来涨幅下跌-5.15%，最新报155.000元，成交额10.11亿元。

华海清科近3日股价有1天上涨，上涨3.61%，2025年股价下跌-5.15%，市值为548.16亿元。

2025年12月3日回复称，公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，目前已在多家头部客户获得广泛应用，具体订单信息因涉及客户商业秘密暂不方便对外披露，敬请谅解。

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.73%，过去三年营收最低为2022年的16.49亿元，最高为2024年的34.06亿元。

赛腾股份603283：

赛腾股份12月16日收报40.770元，跌0.22，换手率2.43%。

在近3个交易日中，赛腾股份有3天下跌，期间整体下跌0.76%，最高价为42.35元，最低价为41.08元。和3个交易日前相比，赛腾股份的市值下跌了8406.4万元。

2025年4月10日回复称，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。

从近三年营收复合增长来看，赛腾股份近三年营收复合增长为17.61%，过去三年营收最低为2022年的29.3亿元，最高为2023年的44.46亿元。

盛美上海688082：

12月16日消息，盛美上海开盘报价168.1元，收盘于169.500元，跌0.35%。今年来涨幅上涨41%，市盈率64.21。

上涨2.97%，2025年股价上涨41%，市值为813.88亿元。

2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

从盛美上海近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为53.67%，过去五年营收最低为2020年的10.07亿元，最高为2024年的56.18亿元。

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