据南方财富网概念库数据显示，高带宽内存公司有：
华海诚科688535：12月24日消息，华海诚科12月24日主力资金净流入9855.64万元，超大单资金净流入4452.87万元，大单资金净流入5402.78万元，散户资金净流出5877.51万元。
2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
香农芯创300475：12月24日该股主力净入5.64亿元，其中资金流入方面：超大单净入23.2亿元，大单净入24.57亿元，中单净入23.97亿元，散户净入14.33亿元；资金流出方面：超大单净出16.95亿元，大单净出25.18亿元，中单净出27.99亿元，散户净出15.96亿元。
2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
联瑞新材688300：12月24日消息，联瑞新材资金净流出8581.43万元，超大单资金净流出4089.7万元，换手率4.54%，成交金额7.05亿元。
2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
宏昌电子603002：12月24日该股主力净流入1731.01万元，超大单净流入608.42万元，大单净流入1122.58万元，中单净流出848.73万元，散户净流出882.28万元。
2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
兴森科技002436：12月24日消息，兴森科技12月24日主力净流出4546.05万元，超大单净流入222.48万元，大单净流出4768.53万元，散户净流入4037.42万元。
2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
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