据南方财富网概念库数据显示,高带宽内存上市公司:
香农芯创300475:12月27日该股主力净入3.21亿元,其中资金流入方面:超大单净入20.76亿元,大单净入23.61亿元,中单净入24.4亿元,散户净入14.39亿元;资金流出方面:超大单净出17.83亿元,大单净出23.34亿元,中单净出24.85亿元,散户净出17.14亿元。
香农芯创2025年第三季度,公司实现净利润2.02亿,同比增长-3.11%;毛利润为3.74亿,毛利率4.03%。
2023年8月7日回复称,公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
兴森科技002436:资金流向数据方面,12月26日主力资金净流流入2.52亿元,超大单资金净流入1.77亿元,大单资金净流入7556.94万元,散户资金净流出1.8亿元。
2025年第三季度显示,兴森科技公司实现营收19.47亿元,同比增长32.42%;净利润为1.02亿元,净利率2.36%。
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
天马新材920971:12月26日该股主力净流入1046.76万元,超大单净流入468.3万元,大单净流入578.46万元,中单净流出248.29万元,散户净流出130.62万元。
2025年第三季度季报显示,天马新材公司营收同比增长2.02%至7342.78万元,净利润同比增长-14.61%至855.42万。
精测电子300567:12月26日主力资金净流入1532.59万元,超大单资金净流入4511.73万元,换手率4.03%,成交金额7.8亿元。
精测电子2025年第三季度营收同比增长25.37%至8.9亿元,毛利润为4.32亿,毛利率48.55%。
2025年10月22日回复称,公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备,具体情况涉及公司商业机密,不便进行披露。公司老化(Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP(ChipProbe,晶片探测)/FT(FinalTest,最终测试,即出厂测试)产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。
紫光国微002049:12月26日消息,资金净流入6067.35万元,超大单资金净流入7097.15万元,成交金额23.89亿元。
公司2025年第三季度季报显示,紫光国微实现净利润5.71亿,毛利率58.32%,每股收益0.68元。
公司2019年半年报披露,公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定,在国产计算机应用市场稳定增长。公司内嵌ECCDRAM存储器产品,在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域供货稳定,DDR4模组等产品实现小批量销售,新开发的产品和方案进展顺利。
华海清科688120:12月26日消息,华海清科12月26日主力净流出3490.65万元,超大单净流出342.28万元,大单净流出3148.37万元,散户净流入1024.36万元。
2025年第三季度季报显示,公司实现总营收12.44亿,同比增长30.28%,净利润为2.86亿,毛利润为5.1亿。
2025年12月3日回复称,公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备,目前已在多家头部客户获得广泛应用,具体订单信息因涉及客户商业秘密暂不方便对外披露,敬请谅解。
西安奕材688783:12月26日消息,西安奕材-U资金净流出983.67万元,超大单净流出1040.94万元,换手率5.49%,成交金额2.15亿元。
2025年第三季度季报显示,西安奕材营收同比增长16.37%至6.3亿元;净利润为-2.18亿,同比增长-1.96%,毛利润为1525.21万,毛利率2.42%。
2025年12月16日回复称,公司产品已用于含NAND\DRAM\HBM等存储芯片、CPU\GPU\手机S0C\嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造。
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