高带宽内存上市公司概念股，看看有你关注的吗？（2025/12/31）

据南方财富网概念库数据显示，相关高带宽内存上市公司有：

（1）、精测电子：精测电子公司2025年第三季度营收同比增长25.37%至8.9亿元，精测电子毛利润为4.32亿，毛利率48.55%，扣非净利润同比增长1963.53%至7595.5万元。

2025年10月22日回复称，公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。公司老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。

精测电子在近30日股价上涨23.23%，最高价为96元，最低价为68.83元。当前市值为255.13亿元，2025年股价上涨29.5%。

（2）、至纯科技：2025年第三季度，公司实现总营收7.59亿，毛利率35.07%，每股收益0.12元。

2025年11月21日回复称，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，公司也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业。公司的特气设备、高纯化学品设备、混气设备等均可应用于该领域。

回顾近30个交易日，至纯科技股价上涨6.17%，总市值上涨了8425.21万，当前市值为120.44亿元。2025年股价上涨20.16%。

（3）、雅克科技：雅克科技2025年第三季度净利润2.73亿，同比增长19.24%；毛利润为7.13亿，毛利率32.78%。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

在近30个交易日中，雅克科技有11天上涨，期间整体上涨0.94%，最高价为77.17元，最低价为72.97元。和30个交易日前相比，雅克科技的市值上涨了3.33亿元，上涨了0.94%。

（4）、中科飞测：2025年第三季度季报显示，中科飞测公司营收同比增长43.3%至5亿元，毛利率48.69%，净利率0.73%。

2024年年报显示，在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

回顾近30个交易日，中科飞测股价上涨16.35%，总市值下跌了3.54亿，当前市值为535.71亿元。2025年股价上涨42.77%。

（5）、华特气体：2025年第三季度季报显示，公司营业收入同比增长7.96%至3.68亿元，净利润同比增长12.45%至4107.1万元。

2025年半年报显示，公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位核心环节，将直接受益于HBM产业的爆发式增长。

近30日股价下跌3.69%，2025年股价上涨19.99%。

（6）、中巨芯：中巨芯2025年第三季度，公司实现总营收3.14亿，同比增长12.76%；毛利润5626.77万。

2024年4月1日投资者关系活动记录表显示，公司产品在海力士（无锡）和海力士（韩国）均有供应。HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是一种高性的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于DRAM芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。

近30日股价下跌5.81%，2025年股价上涨6.58%。

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