高带宽内存行业上市公司股票，名单整理好了！（2026/1/5）

据南方财富网概念库数据显示，高带宽内存行业上市公司有：

中微公司（688012）：1月5日收盘消息，中微公司开盘报278元，截至下午三点收盘，该股涨14.16%，报311.330元，总市值为1949.38亿元，PE为119.28。

从中微公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为17.52%，最高为2023年的17.86亿元。

2025年6月9日回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

香农芯创（300475）：1月5日收盘消息，香农芯创截至下午3点收盘，该股报162.990元，涨12.92%，7日内股价上涨8.61%，总市值为757.72亿元。

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为32.75%，过去三年营收最低为2023年的112.68亿元，最高为2024年的242.71亿元。

国内存储芯片代理龙头；代理品牌：SK海力士（韩）、三星（韩）、美光（美）。

拓荆科技（688072）：15点收盘拓荆科技(688072)报354.310元，今日开盘报333.57元，涨7.37%，当日最高价为355.2元，换手率2.6%，成交额25.46亿元，7日内股价上涨0.36%。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2021年的-8200.06万元，最高为2024年的3.56亿元。

2024年年报显示，芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上，还需实现芯片的高精度选取和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级，具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内，该产品已获得客户订单并出货。

国芯科技（688262）：截至1月5日15点，国芯科技报32.530元，涨7.18%，换手率6.66%，成交量2238.54万手，市值为109.3亿元。

从公司近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2024年的-1.81亿元，最高为2022年的7497.49万元。

2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

兴森科技（002436）：1月5日消息，截至下午三点收盘，该股报22.270元，涨5.2%，换手率7.35%。

从兴森科技近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2024年的-1.96亿元，最高为2022年的3.95亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

雅克科技（002409）：1月5日收盘消息，雅克科技开盘报价76元，收盘于77.770元。7日内股价上涨3.57%，总市值为370.13亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，雅克科技近三年扣非净利润复合增长为27.47%，过去三年扣非净利润最低为2022年的5.54亿元，最高为2024年的9.01亿元。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

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