DRAM相关上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,DRAM相关上市公司龙头有:
深科技:龙头股,
在近30个交易日中,深科技有15天上涨,期间整体上涨18.89%,最高价为33.54元,最低价为23.5元。和30个交易日前相比,深科技的市值上涨了87.39亿元,上涨了18.89%。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
北京君正:龙头股,
在近30个交易日中,北京君正有18天上涨,期间整体上涨30%,最高价为139.97元,最低价为90元。和30个交易日前相比,北京君正的市值上涨了189.06亿元,上涨了30%。
兆易创新:龙头股,
回顾近30个交易日,兆易创新上涨29.32%,最高价为320.02元,总成交量10亿手。
DRAM概念股其他的还有:
华天科技:公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品,实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
大为股份:公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列,大为创芯存储产品可广泛应用于个人电脑、车载、IDC、工业控制、医疗、轨道交通、智能电子等领域。
北方华创:公司半导体加工设备覆盖14纳米DRAM芯片产品。
朗科科技:公司主要经营NANDFLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
太极实业:子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务,主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
博敏电子:2023年11月10日公司在互动平台表示,公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产,该产品线达产后产能约1万平米/月,产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域,其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段,SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利,已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产,个别型号已进入量产阶段。
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