2025年芯片封装测试上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
通富微电（002156）：
芯片封装测试龙头，2023年，通富微电公司净利润1.69亿，近五年复合增长为72.49%；毛利率11.67%，每股收益0.11元。
通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
通富微电在近30日股价上涨10.93%，最高价为28.5元，最低价为24.38元。当前市值为420.83亿元，2025年股价下跌-6.56%。
华天科技（002185）：
芯片封装测试龙头，华天科技2024年公司营业总收入144.62亿，同比增长28%，近五年复合增长为14.61%；净利润为3341.94万，近五年复合增长为-3.19%。
在近30个交易日中，华天科技有16天上涨，期间整体上涨10.81%，最高价为11.11元，最低价为8.92元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了35.25亿元，上涨了10.81%。
晶方科技（603005）：
芯片封装测试龙头，2024年报显示，晶方科技实现净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
回顾近30个交易日，晶方科技上涨9%，最高价为31.61元，总成交量8.59亿手。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技（000021）：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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