据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：
晶方科技603005：
龙头股，公司2024年的净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
在近7个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨5.02%，最高价为31.61元，最低价为28.47元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了9.91亿元。
通富微电002156：
龙头股，通富微电2024年营业收入238.82亿，同比增长7.24%。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
回顾近7个交易日，通富微电有3天下跌。期间整体下跌1.2%，最高价为27.31元，最低价为28.5元，总成交量3.71亿手。
华天科技002185：
龙头股，公司2024年实现营业收入144.62亿（28%），净利润6.16亿（172.29%），毛利率12.07%。
近7日股价上涨1.27%，2025年股价下跌-13.49%。
长电科技600584：
龙头股，公司2024年实现总营业收入359.62亿，同比增长21.24%；净利润15.48亿，同比增长17.02%，毛利率13.06%，净利率4.48%。
近7日长电科技股价下跌1.02%，2025年股价下跌-16.15%，最高价为36.09元，市值为623.97亿元。
深科技：8月8日，13时01分深科技股票跌0.91%，当前价格为18.580元，成交额达到2.58亿元，换手率0.89%，公司的总市值为289.96亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。