2025年芯片封装测试上市龙头企业名单梳理(来收藏)

南方财富网 2025-08-10 12:27

在2025年A股市场中芯片封装测试上市龙头企业会是哪些呢?据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年芯片封装测试上市龙头企业:

晶方科技

芯片封装测试龙头,近7个交易日,晶方科技上涨3.73%,最高价为28.25元,总市值上涨了7.17亿元,上涨了3.73%。

从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为1.61%,过去三年ROE最低为2023年的3.72%,最高为2024年的6.05%。

公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务,占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。

长电科技:

芯片封装测试龙头,近7个交易日,长电科技下跌1.33%,最高价为34.79元,总市值下跌了8.23亿元,2025年来下跌-18.06%。

从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-34.97%,过去三年ROE最低为2023年的5.81%,最高为2022年的14.19%。

核心逻辑:全球封测龙头,与英伟达合作芯片封装测试,切入AI芯片供应链。前景:先进封装市场规模CAGR20%,订单确定性高。

通富微电:

芯片封装测试龙头,通富微电近7个交易日,期间整体下跌4.93%,最高价为27.7元,最低价为28.5元,总成交量3.53亿手。2025年来下跌-10.26%。

从近三年ROE来看,通富微电近三年ROE复合增长为2.74%,过去三年ROE最低为2023年的1.22%,最高为2024年的4.75%。

华天科技:

芯片封装测试龙头,回顾近7个交易日,华天科技有3天下跌。期间整体下跌0.1%,最高价为9.97元,最低价为10.29元,总成交量3.61亿手。

从近三年ROE来看,华天科技近三年ROE复合增长为-11.96%,过去三年ROE最低为2023年的1.43%,最高为2022年的4.89%。

芯片封装测试概念股其他的还有:

三佳科技:近5个交易日,三佳科技期间整体上涨0.45%,最高价为29.9元,最低价为28.63元,总市值上涨了2059.59万。

华微电子:近5日ST华微股价下跌1.26%,总市值下跌了1.06亿,当前市值为83.83亿元。2025年股价上涨47.54%。

宁波精达:近5个交易日,宁波精达期间整体上涨1.42%,最高价为9.3元,最低价为8.64元,总市值上涨了6531.04万。

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