2025年芯片封装测试龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股，
晶方科技2025年第一季度季报显示，晶方科技实现总营收2.91亿元，同比增长20.74%；毛利润为1.23亿元，毛利率42.38%。
在近30个交易日中，晶方科技有18天上涨，期间整体上涨6.67%，最高价为31.61元，最低价为27.53元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了13.04亿元，上涨了6.67%。
长电科技：芯片封装测试龙头股，
2025年第一季度显示，长电科技公司实现营收93.35亿元，同比增长36.44%；净利润为1.93亿元，净利率2.18%。
长电科技在近30日股价上涨3.36%，最高价为36.09元，最低价为33元。当前市值为622.18亿元，2025年股价下跌-17.52%。
华天科技：芯片封装测试龙头股，
华天科技2025年第一季度公司实现营业总收入35.69亿元，毛利率9%，净利润为-8286.41万元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨1.29%，最高价为11.11元，当前市值为323.33亿元。
芯片封装测试概念其他的还有：深康佳Ａ、三佳科技、深南电路、赛腾股份、太极实业、深科技、苏州固锝、宁波精达、兴森科技、海伦哲、ST华微等。
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