2025年扇出型封装概念有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装概念龙头有：
甬矽电子：近5个交易日股价上涨9.05%，最高价为37.35元，总市值上涨了13.03亿，当前市值为143.94亿元。
龙头股，2025年第一季度季报显示，公司总营收9.45亿元，同比增长30.12%，净利率0.96%，毛利率14.19%。
SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。
易天股份：近5日易天股份股价下跌1.62%，总市值下跌了5322.93万，当前市值为32.88亿元。2025年股价上涨6.09%。
龙头股，2025年第一季度季报显示，公司营收同比增长89.23%至1.4亿元；易天股份净利润为2008.55万，同比增长250.81%，毛利润为4854.5万，毛利率34.64%。
曼恩斯特：近5日股价下跌0.25%，2025年股价上涨10.44%。
龙头股，2025年第一季度显示，曼恩斯特公司营收4.38亿，同比增长139.2%；实现归母净利润560万，同比增长-90.24%；每股收益为0.04元。
三佳科技：
三佳科技在近30日股价上涨1.91%，最高价为29.95元，最低价为28.56元。当前市值为46.36亿元，2025年股价下跌-4.24%。
晶方科技：
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨7.88%，总市值上涨了3.91亿，当前市值为196.17亿元。2025年股价上涨6.08%。
炬光科技：
回顾近30个交易日，炬光科技股价上涨18.96%，最高价为106.5元，当前市值为87.04亿元。
华润微：
回顾近30个交易日，华润微股价下跌3.25%，最高价为48.97元，当前市值为612.92亿元。
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