通富微电002156：芯片封装测试龙头，通富微电在近30日股价上涨11.42%，最高价为29.5元，最低价为25.15元。当前市值为433.27亿元，2025年股价下跌-3.5%。
通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
长电科技600584：芯片封装测试龙头，长电科技在近30日股价上涨5.58%，最高价为36.12元，最低价为33.23元。当前市值为631.31亿元，2025年股价下跌-15.82%。
华天科技002185：芯片封装测试龙头，最高价为10.48元，最低价为10.08元。当前市值为323.97亿元，2025年股价下跌-14.84%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技000021：回顾近3个交易日，深科技期间整体下跌1.57%，最高价为18.99元，总市值下跌了4.68亿元。2025年股价上涨0.21%。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
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