2025年芯片封装测试龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股有：
晶方科技：芯片封装测试龙头，2024年晶方科技实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%；归属母公司净利润2.53亿元，同比增长68.4%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.17亿元，同比增长86.74%。
近7日晶方科技股价上涨1.34%，2025年股价上涨7.92%，最高价为31.18元，市值为200.09亿元。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
通富微电：芯片封装测试龙头，2023年公司实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%；归属母公司净利润1.69亿元，同比增长-66.24%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5948.35万元，同比增长-83.31%。
近7个交易日，通富微电上涨3.87%，最高价为27.33元，总市值上涨了16.85亿元，2025年来下跌-3.11%。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
华天科技：芯片封装测试龙头，华天科技2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3341.94万元，同比增长110.85%。
华天科技近7个交易日，期间整体上涨0.97%，最高价为10.14元，最低价为10.36元，总成交量4.74亿手。2025年来下跌-12.39%。
长电科技：芯片封装测试龙头，2024年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；归属母公司净利润16.1亿元，同比增长9.44%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为15.48亿元，同比增长17.02%。
长电科技近7个交易日，期间整体上涨1.9%，最高价为34.83元，最低价为36.12元，总成交量3.28亿手。2025年来下跌-13.94%。
芯片封装测试概念其他的还有：
三佳科技：截至8月15日15点，三佳科技(600520)报29.440元，涨0.62%，当日最高价为29.75元，换手率2.85%，PE（市盈率）为210.29，成交额1.33亿元。
华微电子：8月15日收盘消息，ST华微收盘于9.000元。今年来涨幅上涨49.11%，总市值为86.43亿元。
宁波精达：8月15日宁波精达收盘消息，7日内股价上涨0.54%，今年来涨幅上涨1.95%，最新报9.230元，涨1.87%，市值为46.37亿元。
赛腾股份：截止8月15日15点，赛腾股份(603283)涨3.71%，股价为42.780元，盘中股价最高触及44元，最低达41.36元，总市值119.18亿元。
深康佳A：截至15点，深康佳Ａ跌0.19%，股价报5.330元，成交9171.88万股，成交金额4.91亿元，换手率5.74%，最新A股总市值达128.34亿元，A股流通市值85.1亿元。
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