据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年扇出型封装龙头上市公司有:
曼恩斯特:龙头股,2024年曼恩斯特净利润3069.92万,同比增长-91.01%。
在半导体先进封装领域,公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。
近30日曼恩斯特股价上涨6.81%,最高价为67.5元,2025年股价上涨15.98%。
飞凯材料:龙头股,公司的毛利率35.06%,净利率9.34%,2024年总营业收入29.18亿,同比增长6.92%;扣非净利润2.4亿,同比增长379.65%。
7月13日在互动平台表示,公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中,目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
回顾近30个交易日,飞凯材料上涨16.25%,最高价为25.67元,总成交量13.3亿手。
易天股份:龙头股,净利-1.09亿、同比增长-604.93%。
公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于SIP、FOWLP等先进封装。
近30日股价上涨13.35%,2025年股价上涨14.47%。
甬矽电子:龙头股,甬矽电子公司2024年实现净利润6632.75万,毛利率17.33%,每股收益0.16元。
回顾近30个交易日,甬矽电子股价上涨25.51%,总市值上涨了6.35亿,当前市值为153.81亿元。2025年股价上涨10.31%。
劲拓股份:龙头股,公司营业收入近3年复合增长-4.03%,净利润近3年复合增长-3.39%,扣非净利润近3年复合增长-1.35%。
近30日股价上涨30.16%,2025年股价上涨33.71%。
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