据南方财富网显示，2025年国内芯片封装测试龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股，8月27日消息，资金净流出6945.29万元，超大单资金净流出8068.07万元。
近30日晶方科技股价上涨13.95%，最高价为33.42元，2025年股价上涨13%。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
长电科技：芯片封装测试龙头股，资金流向数据方面，8月27日主力资金净流流出1821.18万元，超大单资金净流入2亿元，大单资金净流出2.18亿元，散户资金净流入1.81亿元。
近30日长电科技股价上涨13.72%，最高价为40.41元，2025年股价下跌-4.8%。
通富微电：芯片封装测试龙头股，8月27日主力资金净流出8029.04万元，超大单资金净流出484.26万元。
通富微电在近30日股价上涨13.82%，最高价为31.06元，最低价为25.28元。2025年股价上涨1.14%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：8月27日，5日内股价下跌0.48%。
华微电子：8月27日，ST华微收盘跌4.75%。
宁波精达：2025年8月27日，近3日宁波精达股价下跌1.81%。
赛腾股份：赛腾股份（603283）跌3.79%。
深康佳A：8月27日收盘消息，3日内股价上涨9.89%。
深科技：8月27日消息，深科技5日内股价上涨3.4%。
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