在2025年A股市场中芯片封装测试上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2025年芯片封装测试上市公司龙头：
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
通富微电公司市盈率为66.42，2024年营业总收入同比增长7.24%，毛利率达到14.84%。
华天科技市盈率为61.05，2024年营收同比增长28%达144.62亿，毛利率达到12.07%。
市盈率为2.48，2024年营业总收入同比增长21.24%，毛利率达到13.06%。
市盈率为4.72，2024年营业总收入同比增长23.72%，毛利率达到43.28%。
芯片封装测试上市公司其他的还有：
三佳科技：在近5个交易日中，三佳科技有3天下跌，期间整体下跌4.48%。和5个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了2.11亿元，下跌了4.48%。
华微电子：近5个交易日，ST华微期间整体下跌2.17%，最高价为9.15元，最低价为8.88元，总市值下跌了1.82亿。
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