2025年芯片封装测试上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
长电科技（600584）：
芯片封装测试龙头，2024年营收359.62亿，同比去年增长21.24%；毛利率13.06%。
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供一站式的芯片成品制造服务。国家集成电路产业基金更是重仓持有2.37亿股，足见其行业地位之显赫。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨6.96%，最高价为42.69元，当前市值为664.05亿元。
通富微电（002156）：
芯片封装测试龙头，公司2024年实现总营收238.82亿，同比增长7.24%。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨19.41%，最高价为37.13元，当前市值为485.02亿元。
晶方科技（603005）：
芯片封装测试龙头，2024年公司营业总收入11.3亿，同比增长23.72%，近五年复合增长为0.59%；净利润为2.17亿，近五年复合增长为-9.79%。
回顾近30个交易日，晶方科技上涨4.26%，最高价为33.78元，总成交量12.63亿手。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技（000021）：国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
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