据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念股龙头有：
通富微电：芯片封装测试龙头，近3日股价上涨3.49%，2025年股价上涨10.37%。
9月9日收盘消息，通富微电7日内股价下跌0.36%，最新跌5.34%，报31.360元，换手率5.57%。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
晶方科技：芯片封装测试龙头，近3日股价上涨2.81%，2025年股价上涨6.77%。
近7个交易日，晶方科技下跌8.84%，9月9日该股最高价为30.1元，总市值为192.91亿元，换手率2.53%，振幅跌2.38%。
长电科技：芯片封装测试龙头，回顾近3个交易日，长电科技有2天上涨，期间整体上涨3.67%，最高价为35.7元，最低价为38.47元，总市值上涨了24.69亿元，上涨了3.67%。
9月9日长电科技（600584）开盘报37.35元，截至15点收盘，该股报36.690元跌2.71%，成交13.06亿元，换手率1.97%。
三佳科技：近7日三佳科技股价下跌3.3%，2025年股价下跌-3.64%，最高价为32.2元，市值为45.66亿元。
华微电子：近7个交易日，ST华微下跌1.49%，最高价为8.73元，总市值下跌了1.25亿元，下跌了1.49%。
宁波精达：近7个交易日，宁波精达上涨2.74%，最高价为9.89元，总市值上涨了1.41亿元，上涨了2.74%。
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