据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试股票龙头股有：
晶方科技：芯片封装测试龙头，近7个交易日，晶方科技下跌3.07%，最高价为31.35元，总市值下跌了6.13亿元，2025年来上涨7.77%。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
华天科技：芯片封装测试龙头，华天科技近7个交易日，期间整体下跌1.53%，最高价为11.21元，最低价为11.85元，总成交量6.77亿手。2025年来下跌-4.69%。
通富微电：芯片封装测试龙头，回顾近7个交易日，通富微电有2天下跌。期间整体下跌3.77%，最高价为33.97元，最低价为37.13元，总成交量12.91亿手。
长电科技：芯片封装测试龙头，长电科技近7个交易日，期间整体下跌2.55%，最高价为38.5元，最低价为41.47元，总成交量5.65亿手。2025年来下跌-7.39%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
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