据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市公司龙头有：
晶方科技：
龙头股，9月16日开盘消息，晶方科技（603005）跌0.03%，报30.590元，成交额7.07亿元，换手率3.54%，成交量2311.83万手。
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
近5个交易日股价上涨3.76%，最高价为31.5元，总市值上涨了7.5亿，当前市值为199.5亿元。
长电科技：
龙头股，9月16日消息，长电科技截至下午3点收盘，该股涨2.33%，报38.700元，5日内股价上涨5.43%，总市值为692.5亿元。
回顾近5个交易日，长电科技有2天上涨。期间整体上涨5.43%，最高价为39元，最低价为36.51元，总成交量3.36亿手。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：9月16日开盘消息，三佳科技3日内股价上涨0.03%，最新报29.140元，成交额8901.78万元。
华微电子：截止9月16日14时54分，ST华微(600360)涨1.18%，股价为8.620元，盘中股价最高触及8.68元，最低达8.46元，总市值82.78亿元。
宁波精达：9月16日开盘消息，宁波精达截至14时45分，该股报11.450元，涨3.45%，7日内股价上涨11.35%，总市值为57.52亿元。
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