2025年TSV板块股票名单【个股列表】(9月17日)

南方财富网 2025-09-17 22:03

据南方财富网概念查询工具数据显示,相关TSV板块股票有:

赛微电子(300456):当前市值184.66亿。9月17日消息,赛微电子开盘报23.11元,截至15时,该股涨8.38%报25.220元。

从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-8.52%,过去三年扣非净利润最低为2022年的-2.28亿元,最高为2023年的815.35万元。

公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验,TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圆键合等技术模块行业领先。

近30日股价上涨21.81%,2025年股价上涨31.88%。

硕贝德(300322):9月17日收盘消息,硕贝德(300322)股价报25.760元/股,涨6.58%。7日内股价上涨9.94%,今年来涨幅上涨49.11%,成交总金额16.55亿元,成交量6549.98万手。

从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2023年的-1.82亿元,最高为2021年的3226.98万元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司,公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

硕贝德在近30日股价上涨24.73%,最高价为30.95元,最低价为18.8元。当前市值为118.71亿元,2025年股价上涨49.11%。

中微公司(688012):9月17日收盘消息,中微公司7日内股价上涨6.38%,最新涨6.17%,报227.200元,换手率3.5%。

从近三年营收复合增长来看,中微公司近三年营收复合增长为38.29%,过去三年营收最低为2022年的47.4亿元,最高为2024年的90.65亿元。

2025年6月9日回复称,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

回顾近30个交易日,中微公司股价上涨13.82%,最高价为231.66元,当前市值为1422.6亿元。

晶方科技(603005):9月17日,晶方科技(603005)15点收盘涨1.67%,报31.100元,5日内股价上涨1.51%,成交额10.51亿元,换手率5.18%。

从晶方科技近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-9.79%,过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元,最高为2021年的5.76亿元。

拟募资不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展,有利于解决公司产能受限问题,提升公司市场规模。项目达产后,预计新增年均利润总额1.6亿元,预计投资回收期(税后)约6.19年。

回顾近30个交易日,晶方科技股价上涨7.59%,总市值上涨了3.07亿,当前市值为202.83亿元。2025年股价上涨9.16%。

强力新材(300429):9月17日,强力新材(300429)5日内股价上涨1.32%,今年来涨幅上涨12.1%,涨1.64%,最新报13.640元/股。

从强力新材近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.45%,过去五年营收最低为2020年的7.76亿元,最高为2021年的10.39亿元。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺(PSPI)下游验证企业为半导体先进封装企业,目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中,PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

回顾近30个交易日,强力新材上涨0.15%,最高价为15.78元,总成交量9.68亿手。

通富微电(002156):9月17日收盘最新消息,通富微电昨收33.46元,截至收盘,该股涨0.63%报33.750元。

从近五年营收复合增长来看,通富微电近五年营收复合增长为22.03%,过去五年营收最低为2020年的107.69亿元,最高为2024年的238.82亿元。

国内首家完成TSV技术3DSDRAM封装厂商。

通富微电在近30日股价上涨19.67%,最高价为37.13元,最低价为26.8元。当前市值为512.19亿元,2025年股价上涨12.44%。

长电科技(600584):9月17日收盘最新消息,长电科技今年来下跌-5.39%,截至15时,该股涨0.18%报38.770元。

从长电科技近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为3.21%,过去三年营收最低为2023年的296.61亿元,最高为2024年的359.62亿元。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。

近30日股价上涨10.42%,2025年股价下跌-5.39%。

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