芯片封装测试龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装测试龙头有:
华天科技:芯片封装测试龙头,2025年第二季度季报显示,公司营收同比增长16.59%至42.11亿元,净利润同比增长47.86%至2.45亿。
公司自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
在近30个交易日中,华天科技有20天上涨,期间整体上涨9.51%,最高价为12.29元,最低价为10.1元。和30个交易日前相比,华天科技的市值上涨了37.06亿元,上涨了10.2%。
晶方科技:芯片封装测试龙头,2025年第二季度晶方科技公司实现总营收3.76亿,同比增长27.9%;毛利润为1.78亿,毛利率47.16%。
回顾近30个交易日,晶方科技上涨4.18%,最高价为33.78元,总成交量12.87亿手。
通富微电:芯片封装测试龙头,通富微电2025年第二季度季报显示,公司营收同比增长19.8%至69.46亿元,毛利率16.12%,净利率5.15%。
通富微电在近30日股价上涨19.34%,最高价为37.13元,最低价为26.74元。当前市值为521.75亿元,2025年股价上涨14.05%。
三佳科技:近7个交易日,三佳科技下跌0.41%,最高价为28.5元,总市值下跌了1901.16万元,2025年来下跌-4.99%。
华微电子:在近7个交易日中,ST华微有4天下跌,期间整体下跌6.86%,最高价为8.68元,最低价为8.25元。和7个交易日前相比,ST华微的市值下跌了5.28亿元。
宁波精达:宁波精达近7个交易日,期间整体上涨6.8%,最高价为9.91元,最低价为12元,总成交量2.58亿手。2025年来上涨19.05%。
赛腾股份:近7日股价上涨6.14%,2025年股价下跌-54.86%。
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