铜背板链接上市龙头企业：一文读懂（2025/9/22）

2025年铜背板链接上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，铜背板链接上市龙头企业有：

胜蓝股份（300843）：

铜背板链接龙头股，2024年报显示，胜蓝股份实现净利润1.03亿，同比增长34.34%，近四年复合增长为-0.32%；每股收益0.68元。

回顾近30个交易日，胜蓝股份股价上涨39.7%，最高价为66.66元，当前市值为100.17亿元。

鼎通科技（688668）：

铜背板链接龙头股，鼎通科技公司2024年实现净利润1.1亿，同比增长65.74%，近五年复合增长为10.98%；每股收益0.8元。

公司聚焦高速通信与汽车连接器领域，通讯连接器产品包括高速背板连接器组件、I/O连接器组件、高速铜缆连接器、散热器、液冷板散热器等。

鼎通科技在近30日股价上涨16.67%，最高价为145.19元，最低价为88.5元。当前市值为151.65亿元，2025年股价上涨56.99%。

宏昌电子（603002）：

铜背板链接龙头股，2024年报显示，宏昌电子实现净利润5060.64万，同比增长-41.59%，近四年复合增长为-48.69%；每股收益0.04元。

近30日宏昌电子股价上涨11.98%，最高价为9.03元，2025年股价上涨34.35%。

铜背板链接概念股其他的还有：

立讯精密（002475）：通过实践智能生产的顶层设计理念，从零件到配件，从模组到智能成品，提供消费电子产品全方位的设计制造整合服务；坚持突破从低速到高速、从有线到无线、从铜到光的技术性变革，并形成可持续发展的智能互联解决方案。

金信诺（300252）：在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。

长芯博创（300548）：主营光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售，公司推出数据中心全系列200G产品，包括200GFR4/SR4/AOC/ACC/DAC，实现为数据中心内部互联提供一站式解决方案，同时覆盖200G铜缆、光缆和光模块产品。

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