2025年扇出型封装上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装上市龙头企业有：
甬矽电子（688362）：
扇出型封装龙头，2024年净利润6632.75万，同比增长171.02%。
公司是国内唯一100%营收来自先进封装的上市公司，产品矩阵覆盖FC类、SiP、晶圆级封装（WLP）、QFN/DFN及MEMS五大类别，彻底避开传统封装红海竞争，全球封测市场排名快速攀升，跻身国内前五。自主开发FHBSAP®平台集成Fan-out、2.5D/3D异构集成技术，直接对标台积电CoWoS，填补国产高端封装空白。深度绑定联发科、韦尔股份（车载CIS）、恒玄科技（AIoT芯片）、华为海思等头部设计企业。
在近30个交易日中，甬矽电子有17天上涨，期间整体上涨11.98%，最高价为41.56元，最低价为31.7元。和30个交易日前相比，甬矽电子的市值上涨了18.39亿元，上涨了11.98%。
飞凯材料（300398）：
扇出型封装龙头，公司2024年实现总营收29.18亿，毛利率35.06%；每股经营现金流1.23元。
在近30个交易日中，飞凯材料有23天上涨，期间整体上涨22.29%，最高价为28元，最低价为20.48元。和30个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了33.73亿元，上涨了22.29%。
劲拓股份（300400）：
扇出型封装龙头，劲拓股份2024年报显示，公司实现营收7.29亿，同比去年增长1.19%；毛利率34.92%。
在近30个交易日中，劲拓股份有15天上涨，期间整体上涨4.44%，最高价为28.5元，最低价为22.22元。和30个交易日前相比，劲拓股份的市值上涨了2.81亿元，上涨了4.44%。
扇出型封装概念股其他的还有：
华天科技（002185）：公司存储芯片封装产品已经量产。
深南电路（002916）：全球印制电路板厂商中位列第八；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装。
科翔股份（300903）：公司可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板。
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