“TSV”上市公司概念股票，梳理收藏！（2025/9/25）

据南方财富网概念查询工具数据显示，TSV上市公司：

长电科技600584：9月25日该股主力资金净流入2.88亿元，超大单资金净流入3.3亿元，大单资金净流出4202.44万元，中单资金净流出3.23亿元，散户资金净流入3436.67万元。

2025年第二季度季报显示，长电科技公司实现净利润2.67亿元，毛利率14.31%，每股收益0.15元。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。

大港股份002077：9月25日消息，大港股份资金净流入5580.77万元，超大单资金净流入4530.19万元，换手率9.61%，成交金额9.5亿元。

公司2025年第二季度季报显示，大港股份实现营收9475.29万，同比增长32.65%；净利润1612.43万，同比增长5.36%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

通富微电002156：9月25日消息，通富微电9月25日主力净流出6.73亿元，超大单净流出4.32亿元，大单净流出2.41亿元，散户净流入5.75亿元。

通富微电公司2025年第二季度实现总营收69.46亿，毛利率16.12%，每股收益0.2元。

国内首家完成TSV技术3DSDRAM封装厂商。

路畅科技002813：9月25日主力资金净流出519.25万元，超大单资金净流出125.77万元，换手率5.74%，成交金额1.84亿元。

路畅科技2025年第二季度季报显示，公司实现总营收1.07亿，同比增长42.77%，净利润为-2654.76万，毛利润为1073.63万。

2023年2月6日回复称公司拟向交易对方发行股份购买其持有的中联高机100%股权，本次交易完成后，中联高机将成为上市公司全资子公司。中联高机已成功开发出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸缩臂叉装车、智能高空作业机器人等5大类、近百款高空作业平台产品。2022年司推出自主研发的创新产品SkyRobots-D29高空除锈机器人和SkyRobotsV800高空玻璃安装机器人拓展至更多智能高空作业场景。

硕贝德300322：9月25日该股主力资金净流出888.34万元，超大单资金净流入1367.65万元，大单资金净流出2255.99万元，中单资金净流入828.67万元，散户资金净流入59.67万元。

硕贝德2025年第二季度季报显示，公司实现总营收6.91亿，毛利率23.01%，每股收益0.04元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

华天科技002185：9月24日消息，华天科技主力净流入3.2亿元，超大单净流入2.47亿元，散户净流出2.12亿元。

2025年第二季度季报显示，华天科技公司实现总营收42.11亿，同比增长16.59%；毛利润5.21亿。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

晶方科技603005：9月25日该股主力净入-1.11亿元，其中资金流入方面：超大单净入2.58亿元，大单净入5.37亿元，中单净入6.78亿元，散户净入6.18亿元；资金流出方面：超大单净出3.41亿元，大单净出5.65亿元，中单净出6.54亿元，散户净出5.32亿元。

晶方科技2025年第二季度季报显示，公司实现净利润9950.66万元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。

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